Physics of semiconductor devices
Pro vyhledávací frázi Physics of semiconductor devices jsme na našem vyhledávači našli 694 výsledků. Nenašli jste přesně to, co jste hledali? Zkuste frázi Physics of semiconductor devices trochu pozměnit a opět zadat do vyhledávacího pole. Pevně věříme, že produkt, který hledáte v naší nabídce na srovnávači CoChceš.cz naleznete!
DIN EN 60191-6-5:2002-05 1.5.2002
Platná norma DIN EN 60191-6-5:2002-05 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder pol...
Více informací
DIN EN 60191-6-6:2002-02 1.2.2002
Platná norma DIN EN 60191-6-6:2002-02 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder pol...
Více informací
DIN EN 60191-6-8:2002-05 1.5.2002
Platná norma DIN EN 60191-6-8:2002-05 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-8: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů po...
Více informací
UNE-EN 60191-6-1:2002 28.6.2002
Platná norma UNE-EN 60191-6-1:2002 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES -- PART 6-1: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES - DESIGN GUIDE FOR GULL-WING LEAD TERMINALS.(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičovýc...
Více informací
UNE-EN 60191-6-5:2002 28.6.2002
Platná norma UNE-EN 60191-6-5:2002 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES -- PART 6-5: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE - DESIGN GUIDE FOR FINE -PITCH BALL GRID ARRAY (FBGA).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polo...
Více informací
UNE-EN 60191-6-6:2002 21.3.2002
Platná norma UNE-EN 60191-6-6:2002 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES -- PART 6-6: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES - DESIGN GUIDE FOR FINE PITCH LAND GRID ARRAY (FLGA).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polo...
Více informací
UNE-EN 60191-6-8:2002 28.6.2002
Platná norma UNE-EN 60191-6-8:2002 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES -- PART 6-8: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES - DESIGN GUIDE FOR GLASS SEALED CERAMIC QUAD FLATPACK (G-QFP).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-8: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pou...
Více informací
DIN EN 60749-30:2005-06 1.6.2005
Neplatná norma DIN EN 60749-30:2005-06 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti..)...
Více informací
DIN EN 60749-32:2003-12 1.12.2003
Neplatná norma DIN EN 60749-32:2003-12 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně)..)
Více informací
BS EN 62047-13:2012 31.5.2012
Platná norma BS EN 62047-13:2012 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 13: Namáhání struktur MEMS ohybem a střihem pro měření adhezní pevnosti. )
Více informací
BS EN 62047-16:2015 31.7.2015
Platná norma BS EN 62047-16:2015 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test methods for determining residual stresses of MEMS films. Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřivení desky a ohyb k...
Více informací
BS EN 62047-21:2014 31.10.2014
Platná norma BS EN 62047-21:2014 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 21: Metoda zkoušení pro Poissonův poměr tenkovrstvých materiálů MEMS. )
Více informací
BS EN 62047-8:2011 30.6.2011
Platná norma BS EN 62047-8:2011 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 8: Zkušební metoda ohýbání proužku pro měření tahových vlastností tenkých vrstev. )
Více informací
IEC 60749-31-ed.1.0 30.8.2002
Platná norma IEC 60749-31-ed.1.0 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)(Dispositifs A semiconducteurs - MA©thodes d´essais mA©caniques et climatiques - Partie 31: InflammabilitA© des dispositifs A encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))...
Více informací
IEC 60749-31-ed.1.0/Cor.1 13.8.2003
Platná norma IEC 60749-31-ed.1.0/Cor.1 Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)(Corrigendum 1 - Dispositifs A semiconducteurs - MA©thodes d´essais mA©caniques et climatiques - Partie 31: InflammabilitA© des dispositifs A encapsulation plastique (cas d´u...
Více informací
IEC 60749-32-ed.1.0 30.8.2002
Platná norma IEC 60749-32-ed.1.0 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)(Dispositifs A semiconducteurs - MA©thodes d´essais mA©caniques et climatiques - Partie 32: InflammabilitA© des dispositifs A encapsulation plastique (cas d´une cause extA©rieure d´inflammation))...
Více informací
IEC 60749-32-ed.1.1 29.11.2010
Platná norma IEC 60749-32-ed.1.1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)(Dispositifs A semiconducteurs - MA©thodes d´essais mA©caniques et climatiques - Partie 32: InflammabilitA© des dispositifs A encapsulation plastique (cas d´une cause extA©rieure d´inflammation))...
Více informací
DIN EN 62047-15:2016-01 1.1.2016
Neplatná norma DIN EN 62047-15:2016-01 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 15: Metoda zkoušení pevnosti spojení mezi PDMS a sklem..)
Více informací
BS EN 60749-30:2005+A1:2011 27.1.2006
Platná norma BS EN 60749-30:2005+A1:2011 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti. )
Více informací
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 7.7.2003
Platná norma BS EN 60749-32:2003+A1:2010 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně). )
Více informací
BS QC 750112:1988 15.12.1988
Neplatná norma BS QC 750112:1988 Specification for harmonized system of quality assessment for electronic components. Blank detail specification. Semiconductor devices. Discrete devices. Field-effect transistors. Blank detail specification for single-gate field-effect transistors, up to 5 W and 1 GHz.
Více informací
IEC 62435-5-ed.1.0 20.1.2017
Platná norma IEC 62435-5-ed.1.0 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices(Composants A©lectroniques - Stockage de longue durA©e des dispositifs A©lectroniques A semiconducteurs - Partie 5: Dispositifs de puces et plaquettes)
Více informací
IEC 62435-6-ed.1.0 29.8.2018
Platná norma IEC 62435-6-ed.1.0 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 6: Packaged or finished devices(Composants A©lectroniques - Stockage de longue durA©e des dispositifs A©lectroniques A semiconducteurs - Partie 6: Dispositifs encapsulA©s ou finis)
Více informací
IEC 62047-14-ed.1.0 28.2.2012
Platná norma IEC 62047-14-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 14: MA©thode de mesure des limites de formage des matA©riaux A couche mA©tallique)
Více informací
IEC 62047-17-ed.1.0 5.3.2015
Platná norma IEC 62047-17-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 17: MA©thode d´essai de renflement pour la mesure des propriA©tA©s mA©caniques des couches minces)
Více informací
IEC 62047-18-ed.1.0 17.7.2013
Platná norma IEC 62047-18-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 18: MA©thodes d´essai de flexion des matA©riaux en couche mince)
Více informací
IEC 62047-2-ed.1.0 15.8.2006
Platná norma IEC 62047-2-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 2: MA©thode d´essai de traction des matA©riaux en couche mince)
Více informací
IEC 62047-21-ed.1.0 19.6.2014
Platná norma IEC 62047-21-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 21: MA©thode d´essai relative au coefficient de Poisson des matA©riaux MEMS en couche mince)
Více informací
IEC 62047-32-ed.1.0 24.1.2019
Platná norma IEC 62047-32-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 32: MA©thode d’essai pour la vibration non linA©aire des rA©sonateurs MEMS)
Více informací
IEC 62047-6-ed.1.0 7.4.2009
Platná norma IEC 62047-6-ed.1.0 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials(Dispositifs A semiconducteurs - Dispositifs microA©lectromA©caniques - Partie 6: MA©thodes d´essais de fatigue axiale des matA©riaux en couche mince)
Více informací
DIN EN 60749-30:2011-12 1.12.2011
Platná norma DIN EN 60749-30:2011-12 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti..)
Více informací
DIN EN 60749-31:2003-12 1.12.2003
Platná norma DIN EN 60749-31:2003-12 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced).(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 31: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná vnitřně)..)
Více informací
DIN EN 60749-32:2011-01 1.1.2011
Platná norma DIN EN 60749-32:2011-01 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně)..)
Více informací
DIN EN 62047-13:2012-10 1.10.2012
Platná norma DIN EN 62047-13:2012-10 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 13: Namáhání struktur MEMS ohybem a střihem pro měření adhezní pevnosti..)
Více informací
DIN EN 62047-16:2015-12 1.12.2015
Platná norma DIN EN 62047-16:2015-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřiven...
Více informací
DIN EN 62047-17:2015-12 1.12.2015
Platná norma DIN EN 62047-17:2015-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 17: Zkušební metoda vyboulení pro měření mechanických vlastností tenkých vrstev..)
Více informací
DIN EN 62047-21:2015-04 1.4.2015
Platná norma DIN EN 62047-21:2015-04 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 21: Metoda zkoušení pro Poissonův poměr tenkovrstvých materiálů MEMS..)
Více informací
DIN EN 62047-8:2011-12 1.12.2011
Platná norma DIN EN 62047-8:2011-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films.(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 8: Zkušební metoda ohýbání proužku pro měření tahových vlastností tenkých vrstev..)
Více informací
DIN EN 62435-5:2017-10 1.10.2017
Platná norma DIN EN 62435-5:2017-10 VDE 0884-135-5. Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices.(Elektronické součástky - Dlouhodobé skladování elektronických polovodičových součástek - Část 5: Čipové součástky a součástky na křemíkové desce..)
Více informací
UNE-EN 60749-30:2005 2.11.2005
Platná norma UNE-EN 60749-30:2005 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS -- PART 30: PRECONDITIONING OF NON-HERMETIC SURFACE MOUNT DEVICES PRIOR TO RELIABILITY TESTING(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti.)
Více informací
UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 21.12.2011
Platná norma UNE-EN 60749-30:2005/A1:2011 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 30: PRECONDITIONING OF NON-HERMETIC SURFACE MOUNT DEVICES PRIOR TO RELIABILITY TESTING(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti.)...
Více informací
UNE-EN 60749-31:2004 18.3.2004
Platná norma UNE-EN 60749-31:2004 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS -- PART 31: FLAMMABILITY OF PLASTIC-ENCAPSULATED DEVICES (INTERNALLY INDUCED)(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 31: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná vnitřně).)
Více informací
UNE-EN 60749-32:2004 18.3.2004
Platná norma UNE-EN 60749-32:2004 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS -- PART 32: FLAMMABILITY OF PLASTIC-ENCAPSULATED DEVICES (EXTERNALLY INDUCED)(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně).)
Více informací
UNE-EN 60749-32:2004/A1:2011 19.1.2011
Platná norma UNE-EN 60749-32:2004/A1:2011 SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS -- PART 32: FLAMMABILITY OF PLASTIC-ENCAPSULATED DEVICES (EXTERNALLY INDUCED)(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně).)
Více informací
IEC 60191-4-ed.3.0/Amd.1 27.3.2018
Platná norma IEC 60191-4-ed.3.0/Amd.1 Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages(Amendement 1 - Normalisation mA©canique des dispositifs A semiconducteurs - Partie 4: SystA¨me de codification et classification en formes des structures d...
Více informací
BS EN 60191-6-22:2013 30.4.2013
Platná norma BS EN 60191-6-22:2013 Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).(Rozměrová normalizace polovodičových souč...
Více informací
DIN EN 60191-6-22:2013-08 1.8.2013
Platná norma DIN EN 60191-6-22:2013-08 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).(Rozměrová normalizace po...
Více informací
BS EN 60269-4-1:2002 9.7.2002
Neplatná norma BS EN 60269-4-1:2002 Low-voltage fuses. Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices. Sections I to III: Examples of types of standardized fuse-links.(Pojistky nízkého napětí - Část 4-1: Doplňující požadavky pro pojistky pro ochranu polovodičových prvků - Oddíl I až III: Příklady typů normalizovaných tavných vl...
Více informací
E DIN IEC 60269-4-1/A1:2004-07 1.7.2004
Neplatná norma E DIN IEC 60269-4-1/A1:2004-07 VDE 0636-401/A1. Low-voltage fuses - Part 4-1: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices - Sections I to III: Examples of types of standardized fuse-links.
Více informací
IEC 60191-3-ed.2.0 29.10.1999
Platná norma IEC 60191-3-ed.2.0 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits(Normalisation mA©canique des dispositifs A semiconducteurs - Partie 3: RA¨gles gA©nA©rales pour la prA©paration des dessins d´encombrement des circuits intA©grA©s)
Více informací
BS EN 60191-3:2000 15.6.2000
Platná norma BS EN 60191-3:2000 Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů. (Text normy není součástí výtisku).)
Více informací
DIN EN 60191-3:2000-07 1.7.2000
Platná norma DIN EN 60191-3:2000-07 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů..)
Více informací
UNE-EN 60191-3:2001 31.1.2001
Platná norma UNE-EN 60191-3:2001 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES -- PART 3: GENERAL RULES FOR THE PREPARATION OF OUTLINE DRAWINGS OF INTEGRATED CIRCUITS.(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů.)
Více informací
IEC 60749-39-ed.1.0 24.7.2006
Platná norma IEC 60749-39-ed.1.0 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components(Dispositifs A semiconducteurs - MA©thodes d´essais mA©caniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d´humiditA© et de l´hydrosolubilitA©...
Více informací
IEC 62969-2-ed.1.0 8.3.2018
Platná norma IEC 62969-2-ed.1.0 Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 2: Efficiency evaluation methods of wireless power transmission using resonance for automotive vehicles sensors(Dispositifs A semiconducteurs - Interface A semiconducteurs pour les vA©hicules automobiles - Partie 2: MA©thodes d’A©valuation du rendement ...
Více informací
IEC 62969-4-ed.1.0 18.6.2018
Platná norma IEC 62969-4-ed.1.0 Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 4: Evaluation method of data interface for automotive vehicle sensors(Dispositifs A semiconducteurs – Interface A semiconducteurs pour les vA©hicules automobiles - Partie 4: MA©thode d´A©valuation de l´interface de donnA©es destinA©e aux capteurs de vA©...
Více informací
BS EN 60191-6-13:2007 31.1.2008
Neplatná norma BS EN 60191-6-13:2007 Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (FBGA/FLGA).(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. )...
Více informací
BS EN 60749-20:2003 7.7.2003
Neplatná norma BS EN 60749-20:2003 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )...
Více informací
E DIN IEC 60269-4/A2:2001-07 1.7.2001
Neplatná norma E DIN IEC 60269-4/A2:2001-07 VDE 0636-40/A2. Low-voltage fuses - Part 4: Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices; Amendment A2 to IEC 60269-4; 3. Edition; Maintenance of IEC 60269-4.
Více informací
DIN EN 60749-20:2003-12 1.12.2003
Neplatná norma DIN EN 60749-20:2003-12 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla př...
Více informací
Podobné fráze: principles of semiconductor devices | physics of low dimensional semiconductors | semiconductor memory devices and circuits | the physics of golf | physics of the soul | physics of the piano | the physics of star trek | physics of the future | physics of krav maga | the physics of waves | physics of liquid water | for the love of physics | physics of the healing | physics of solar cells | physics of polymer gels | aten sharing of peripheral devices us424 a | the physics of superheroes | kaku michio physics of the future | physics of the human body | the physics of everyday things | fundamentals of physics | physics of continuous matter | fundamentals of physics ii | physics of binary star evolution | building physics of the envelope | fundamentals of physics i | physics of atoms and molecules | webb s physics of medical imaging | fundamentals of rock physics | physics and future of hurricanes | physics of solar cells the | physics of quantum information | physics of vibrations and waves | physics of polymer interactions | my first book of quantum physics