E ove onorm en 60191 6 19 1 12 2008

Nalezeno 2 produkty

E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19 1.12.2008

Neplatná norma E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 47D/730/CDV)

Více informací
Dostupnost: skladem

E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-18 1.12.2008

Neplatná norma E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-18 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagers - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 47D/729/CDV)

Více informací
Dostupnost: skladem
Používáme cookies, abychom mohli provozovat tuto internetovou stránku a zlepšit Vaši uživatelskou spokojenost. Budete-li pokračovat beze změny nastavení, předpokládáme, že souhlasíte s ukládáním souborů cookies z internetových stránek. Více informací o použití cookies.
OK