E ove onorm en 60191 6 19 1 12 2008
E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19 1.12.2008
Neplatná norma E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 47D/730/CDV)
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E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-18 1.12.2008
Neplatná norma E ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-18 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagers - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 47D/729/CDV)
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